专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电子元件的转移系统-CN202121428590.X有效
  • 张雷 - 苏州源卓光电科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-04-19 - H01L33/00
  • 一种电子元件的转移系统,包括批量转移系统和补充转移系统,所述批量转移系统和所述补充转移系统均包括至少一个光照系统,至少一个承载系统,所述承载系统包括供应基件承载台和接收基件承载台,所述供应基件承载台支撑供应基件,所述接收基件承载台支撑接收基件,所述转移系统还包括控制系统,所述控制系统控制所述批量转移系统和所述补充转移系统,在所述批量转移系统和所述补充转移系统之间传输供应基件和接收基件电子元件的信息。
  • 一种电子元件转移系统
  • [发明专利]转移设备和转移系统-CN201911105782.4在审
  • 高﨑彻;和田侑也;宫崎吉弘;福岛好伸 - 斯寇司株式会社
  • 2019-11-13 - 2020-05-26 - B65G47/90
  • 一种转移设备包括指状机构,该指状机构被配置为抓握物体的外周面,其中指状机构配备有由基部部分支撑的多个指状部分,每个指状部分包括第一骨构件、可旋转地联接到第一骨构件的一个端部部分的第二骨构件以及成对的第三骨构件,成对的第三骨构件中每一个可旋转地联接到第一骨构件的另一端部部分和基部部分,由此在第一骨构件和基部部分之间形成平行连杆机构,并且指状机构将抓握的物体转移到容纳箱。
  • 转移设备系统
  • [发明专利]转移系统转移方法-CN202010997976.6有效
  • 张嘉修;钟光韦;江仁杰 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2020-09-21 - 2022-05-20 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种转移系统转移方法。转移系统用于转移芯片,包括临时基板和转移设备,临时基板具有相对的第一表面和第二表面,第二表面与第一表面之间具有第一夹角,第一夹角大于0°且小于90°;转移设备具有转移基板和设置在转移基板上的多个转移头,转移基板具有相对的第三表面和第四表面,且第四表面与第三表面之间具有第二夹角,第二夹角大于0°且小于90°,多个转移头间隔地位于第四表面转移头背离转移基板的一侧表面与第四表面平行。这样使得芯片更容易脱离该倾斜的表面,该临时基板可以降低芯片脱离临时基板的难度,并且,转移设备和临时基板更好地配合可以进一步简化转移过程。
  • 转移系统方法
  • [实用新型]转移装置、转移系统-CN202120365414.X有效
  • 李维善 - 南昌广恒电子中心(有限合伙)
  • 2021-02-09 - 2021-11-09 - H01L21/67
  • 本实用新型实施例公开了一种转移装置、转移系统转移装置包括转移基板、激发部和柔性膜,激发部位于转移基板和柔性膜之间,激发部用于在激发源的激发下产生气体,以产生至少在转移基板厚度方向上的推力,使得柔性膜在受到推力的位置发生形变,使得待转移芯片阵列中的待转移芯片与柔性膜的接触面积减小,最终使得待转移芯片阵列与转移装置分离,实现对待转移芯片的大批量转移。柔性膜的设置,可以起到缓冲和均匀应力的作用,使得待转移芯片阵列中的至少部分待转移芯片可以在均匀应力的作用下,分离至目标基板的需要对准的位置,提高了转移精度。柔性膜的设置,还可以避免激发部受激发产生的气体对待转移芯片的腐蚀等损害。
  • 转移装置系统
  • [发明专利]转移装置、转移系统转移方法-CN202111257592.1在审
  • 蒋光平;林浩翔;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-10-27 - 2023-04-28 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种转移装置、转移系统转移方法,其中转移装置具有多个容纳腔的箱体,各容纳腔内设有石墨烯活动件,以及各容纳腔上覆盖有粘性层;在芯片转移过程中,可以使得石墨烯活动件在外部激光的照射下发生光电效应而产生与重力方向相同的作用力在作用力与重力之和大于支撑力时朝重力方向移动,以使粘性层中与石墨烯活动件贴合的区域发生形变,减少发光芯片与粘性层的接触面积,以降低发光芯片与粘性层之间的粘附能力,当两者之间的粘附力小于发光芯片的重力时发光芯片与粘性层分离,实现对转移装置中粘性层粘附的发光芯片进行剥离则本申请进行芯片转移时,不需要将转移装置与电路背板压合,也就不会出现干涉现象,保证发光芯片转移成功。
  • 转移装置系统方法
  • [发明专利]一种数据转移方法及相关设备-CN201910279918.7在审
  • 李芳云 - 平安普惠企业管理有限公司
  • 2019-04-03 - 2019-08-02 - G06Q40/02
  • 本发明实施例适用于运维领域中的业务过程优化,公开了一种数据转移方法及相关设备,所述方法包括:第二系统在接收到第一系统发送的数据转移请求时,获取所述第一系统的数据转移参数;第二系统将所述第一系统的数据转移参数中的项目数据与预设的不同逾期转移累积比例对应的频繁项集中包含的多个数据转移项目下的项目数据进行比对;第二系统将项目数据与第一系统的数据转移参数中的项目数据满足比对规则的频繁项集对应的逾期转移累积比例,确定为所述第一系统的逾期转移累积比例;第二系统确定针对第二数据量的未转移部分的数据量,并从所述第一系统转移所述第二数据量的未转移部分的数据量通过本发明,可以提高第一系统针对数据转移的跟踪效率。
  • 数据转移第一系统项目数据数据量比对业务过程优化频繁项集系统确定预设运维发送跟踪

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